行星际结构与准平行无碰撞激波的相互作用

应用一维混合模拟方法数值研究了高密度等离子体团和行星际激波与准平行无碰撞激波的相互作用．结果表明，由于推平行无碰撞激波上游的大振幅低频波动的散射，除了在通过激波过渡区时稍有压缩外，等离子体团从激波的上游开始就一直是不断弥散的．行星际激波在向准平行无碰撞激波靠近的过程中，会在其上游产生大振幅的低频波动，同时行星际激波的强度不断增加，最后和准平行无碰撞激波会并成一个新的激波，在新激波前继续有大振幅的低频波动产生     

稠密颗粒增强复合材料应变分布规律和刚度张量

针对高体积份数、随机分布、等轴状颗粒增强复合材料 ,研究了材料的应变分布规律 ,给出了基体和增强体应变平均值与材料微观结构参数之间的定量关系。结果表明 ,除应变平均值外 ,应变涨落是影响刚度张量的另一个重要因素 ,研究了应变涨落与材料微观结构参数之间的关系 ,并推导出了复合材料的刚度张量。与实验结果和以往的理论比较 ,预测结果与实验结果吻合良好     

论我国公民对政府监督机制的优化

公民对政府的监督是行政监督体系的重要组成部分，它主要包括公民决定政府领导人的去留，举报、检举政府违法行为和进行集体利益表达三种形式。然而，我国目前这三种形式还存在不少问题。扩大和保障公民的民主权利，健全公民的信访举报制度，完善公民的集体利益表达机制，是优化我国公民对政府监督的主要制度措施。     

IC制造中平坦化技术的性能与分析

表面平整化技术是半导体工业的关键技术,在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展,针对多层立体布线的IC全局平坦化技术,介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向,其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一;叙述了超大规模集成电路(ULSI)的发展对全局平整化的具体要求;对传统的CMP技术的特点进行了分析;并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。     

rom 15 sel

with primary goat embryonic fibroblast showed no difference from traditional feederlayer-based culture method used in mouse and human. The putative primary EG colonies were multilayer clumps ofcompact cel     

现场动平衡技术在生产中的应用

利用美国恩泰克公司提供的DP1500数据采集仪及现场动平衡软件,以实例说明了现场动平衡技术在锅炉引风机、排粉风机、电动机、机泵等转动设备不平衡故障排除中的应用,介绍了不平衡故障的识别方法,揭示出该技术在生产中的实用性、先进性和经济性.     

关于公关文秘专业实习实训教学的探讨——以桂林航天工业高等专科学校为例

桂林航专公关文秘专业在实习实训教学方面做得是比较成功的,论文从构建学生整体实践能力培养目标体系、"双师"型教师队伍建设、校内实习实训基地建设、校企合作四个方面进行研究分析。     

从认知角度看英汉"爱情"隐喻的异同

隐喻是人类认知的工具,它深深根植于人类的语言、思维和文化中。爱情,这种人类共同的情感,具有异常丰富的内涵,常常借助隐喻才得以表达。由于历史文化环境等的差异,中英中关于爱情的隐喻也大相径庭。本文通过分析大量中英文有关爱情的隐喻,从认知语言学的角度探讨爱情隐喻的异同。     

计算机帧时间对半实物仿真的影响

半实物仿真试验中,要求计算机帧时间与计算积分步长相一致,但在实际试验中不容易精确地做到。本文分析了这种不一致给半实物仿真试验带来的影响,给出了解决的办法,文章中还给出了一实例来说明。     

Field formation around negatively biased solar arrays in the LEO-plasma

Heavy emission caused by impacting plasma ions results in a fast discharging effect of the initially large surface potentials on the dielectric solar cells. This eventually counteracts the energization process of the plasma ions to the cover glasses and leaves no significant electric fields. Thus, with an existing thermal plasma, electrons are again able to reach dielectric surfaces. Strong localized electric fields of the order of several 10 kV/cm form near the interconnector-cover glass interface.